集成電路封裝行業(yè)進(jìn)入新時(shí)期，封裝測(cè)試在集成電路行業(yè)中占比加大

集成電路封裝技術(shù)走過(guò)四個(gè)發(fā)展階段之后，進(jìn)入SiP、CSP和WLP新技術(shù)需求時(shí)代。技術(shù)的不斷拉動(dòng)下，我國(guó)集成電路封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大。2017年，封裝測(cè)試業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約1953.20億元，在集成電路產(chǎn)業(yè)中所占比重加大。

圖表1:集成電路封裝技術(shù)發(fā)展歷程

資料來(lái)源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

圖表2:2015-2017年我國(guó)集成電路行業(yè)結(jié)構(gòu)規(guī)模（單位：億元）

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多因素推動(dòng)集成電路封裝發(fā)展，行業(yè)規(guī)?；?qū)⑦_(dá)4500億元

集成電路封裝產(chǎn)業(yè)的核心在于制造業(yè)，制造業(yè)對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的拉動(dòng)作用，“十三五”期間，在我國(guó)充分發(fā)揮市場(chǎng)配置資源的決定性作用和更好發(fā)揮政府作用的發(fā)力下，集成電路封裝行業(yè)將面臨巨大發(fā)展機(jī)遇。

一是當(dāng)前國(guó)家信息安全已上升到國(guó)家戰(zhàn)略，將會(huì)通過(guò)“換芯”工程等舉措實(shí)施芯片國(guó)產(chǎn)化戰(zhàn)略，這也意味著未來(lái)在黨政軍的采購(gòu)中，將會(huì)大規(guī)模采購(gòu)國(guó)產(chǎn)芯片，給我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)巨大的市場(chǎng)需求。同時(shí)，在供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革的驅(qū)動(dòng)下，高端供給能力的提升，每年2000億美元以上的進(jìn)口市場(chǎng)份額也將給進(jìn)口替代帶來(lái)巨大市場(chǎng)空間。規(guī)模超千億元的國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金將給集成電路制造業(yè)帶來(lái)更多活力。

二是集成電路產(chǎn)業(yè)不再依賴CPU、存儲(chǔ)器等單一器件發(fā)展，移動(dòng)互聯(lián)、三網(wǎng)融合、多屏互動(dòng)、智能終端帶來(lái)了多重市場(chǎng)空間，商業(yè)模式不斷創(chuàng)新為市場(chǎng)注入新活力。此外，先進(jìn)集成電路在進(jìn)入20nm甚至是14nm制程之后已經(jīng)逐漸進(jìn)入瓶頸，生產(chǎn)技術(shù)正孕育新的突破，如異質(zhì)架構(gòu)器件、3D制造、3D封裝、納米材料，傳統(tǒng)工藝還有很大市場(chǎng)空間，特別是數(shù)?；旌项I(lǐng)域。這也是我國(guó)集成電路制造業(yè)實(shí)現(xiàn)“由‘跟跑者’向‘并行者’、‘領(lǐng)跑者’轉(zhuǎn)變”的良好時(shí)機(jī)。

三是隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式的轉(zhuǎn)變、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的加快調(diào)整，以及新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化同步發(fā)展，中國(guó)制造2025、中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)+、物聯(lián)網(wǎng)等國(guó)家戰(zhàn)略的實(shí)施將給集成電路帶來(lái)巨大的市場(chǎng)需求。如物聯(lián)網(wǎng)解決方案市場(chǎng)規(guī)模在2020年將達(dá)到7.2萬(wàn)億美元，與物聯(lián)網(wǎng)相連的終端出貨量將達(dá)到500億件，對(duì)傳感器、微控制器和射頻芯片的需求讓集成電路有了全新的市場(chǎng)。集成電路制造業(yè)將獲得更多的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)支撐。

中國(guó)集成電路封裝行業(yè)在中國(guó)產(chǎn)業(yè)升級(jí)大時(shí)代背景下，有完善的政策資金支持；同時(shí)，中國(guó)消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的崛起，工程師紅利，使得中國(guó)集成電路封裝業(yè)的崛起是歷史必然趨勢(shì)。

圖表3:我國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展推動(dòng)因素

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隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代到來(lái)，下游電子產(chǎn)品對(duì)芯片的體積要求更加苛刻，同時(shí)要求芯片的功耗越來(lái)越低，這些都對(duì)集成電路封裝技術(shù)提出了更高的要求，先進(jìn)的封裝技術(shù)能夠節(jié)約PCB板上空間并降低集成電路功耗，將在下游電子產(chǎn)品需求驅(qū)動(dòng)下快速發(fā)展。中國(guó)優(yōu)秀的封裝企業(yè)在BGA、WLCSP、Bumping、FC、TSV、SiP等先進(jìn)封裝領(lǐng)域布局完善，緊跟市場(chǎng)對(duì)封裝行業(yè)的需求，有能力承接全球集成電路產(chǎn)業(yè)的訂單轉(zhuǎn)移。

前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2018-2023年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示，受國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策拉動(dòng)，2017年我國(guó)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約3243億元，預(yù)計(jì)2023年，行業(yè)規(guī)?；?qū)⑦_(dá)到4489億元。

圖表4:2012-2023年我國(guó)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)（單位：億元）

資料來(lái)源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

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