隨著物聯網時代到來，下游電子產品對芯片的體積要求更加苛刻，同時要求芯片的功耗越來越低， 這些都對集成電路封裝技術提出了更高的要求，先進的封裝技術能夠節(jié)約PCB板上空間并降低集成電路功耗，將在下游電子產品需求驅動下快速發(fā)展。中國優(yōu)秀的封裝企業(yè)在 BGA、WLCSP、Bumping、FC、TSV、SiP 等先進封裝領域布局完善，緊跟市場對封裝行業(yè)的需求，有能力承接全球集成電路產業(yè)的訂單轉移。

行業(yè)規(guī)模穩(wěn)定擴張

封裝主要有四個方面的作用：第一是封裝起到保護芯片的作用，通過晶圓制造廠制造的裸晶非常脆弱，需要在無塵室的環(huán)境下生產，對溫度濕度灰塵密度以及靜電都有嚴格的要求，才能保證芯片不會失效；第二是封裝能夠對芯片起到支撐作用，使得器件整體強度提高不易損壞；第三是封裝工藝負責將芯片電路和外部引腳連通；第四是封裝為芯片工作提高可靠性環(huán)境，保障芯片使用壽命。

從半導體核心產業(yè)鏈三大環(huán)節(jié)來看，設計處于半導體價值鏈高端，毛利率高，但主要為歐美日韓企業(yè)壟斷。因為設計具有依靠經驗積累的特殊性，對人才和專利的倚重程度最高，市場化競爭程度最高，需要設計企業(yè)不斷修煉內功，趕超需要時間的積累。而制造屬于資本和技術密集型產業(yè)，早期進入的英特爾、三星、臺積電憑借其先發(fā)優(yōu)勢獲取市場份額，賺取高額利潤，然后將部分利潤投入研發(fā)，取得技術上的領先，從而形成市場上強者恒強的局面。在制造端，大陸遠遠落后于臺灣，在中短期內無超越的可能性。而最后端的封測環(huán)節(jié)屬于勞動密集型，技術含量最低，國內發(fā)展較快。

近幾年來隨著國內本土封裝測試企業(yè)的快速成長以及國外半導體公司向國內大舉轉移封裝測試能力，中國的集成電路封裝測試行業(yè)充滿生機。2012-2018年，我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模逐年增長。2018年，我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模為2193.9億元，同比增長16.1%。

封裝設備國產化率有所提升

基于我國在成本以及貼近消費市場等方面的優(yōu)勢，近年來全球各國和地區(qū)半導體廠商紛紛將封測廠轉移到國內，如飛思卡爾半導體于2004年在天津成立飛思卡爾半導體（中國）有限公司從事封測等業(yè)務。國際先進技術的進入帶動我國封測技術的不斷提高。

  近幾年，在國產封裝企業(yè)的不懈努力下，多類國產封裝裝備及零部件研發(fā)已有了小批量布局。有12類設備進入了主流 65-28nm 客戶不定量的采購清單，有9項應用于14nm的裝備開始進入生產線步入驗證。雖然部分集中在了先進封裝領域、后段生產環(huán)節(jié)，或是有部分主要應用在 LED、光伏等領域，但我們不能否認進步，并期待國產廠商的進一步發(fā)展。

以上數據來源于前瞻產業(yè)研究院發(fā)布的《中國集成電路封裝行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》。

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