我國(guó)AI芯片行業(yè)現(xiàn)處幼稚期，部分產(chǎn)品已經(jīng)開(kāi)始落地，并且在持續(xù)優(yōu)化中，如華為為安防行業(yè)設(shè)計(jì)的AI芯片已經(jīng)提供了一些解決方案。并且隨著我國(guó)AI芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，行業(yè)集群效應(yīng)也逐漸顯現(xiàn)出來(lái)：國(guó)內(nèi)大部分的AI芯片廠商主要集中在江浙一帶、廣東省、北京、上海市四個(gè)地區(qū)，因?yàn)檫@些地區(qū)為AI芯片廠商的創(chuàng)立和成長(zhǎng)提供了優(yōu)質(zhì)土壤。

雖然我國(guó)一系列政策的推出為AI芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了良好的政策環(huán)境，可是目前我國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)能不足使得我國(guó)的AI芯片設(shè)計(jì)企業(yè)需要從國(guó)外大量進(jìn)口芯片來(lái)完成芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新，并且在AI芯片廠商中，能夠獨(dú)立提出一整套芯片解決方案的廠商還很少。但是隨著人工智能技術(shù)的發(fā)展成熟以及國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，將會(huì)有越來(lái)越多的AI芯片廠商能夠提出一整套解決方案。

行業(yè)處幼稚期，產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)凸顯

芯片行業(yè)是一個(gè)成熟行業(yè)，傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)和晶圓制造封測(cè)都是技術(shù)壁壘嚴(yán)重、市場(chǎng)增長(zhǎng)緩慢的情況?？墒俏覈?guó)人工智能行業(yè)正處于成長(zhǎng)期，部分產(chǎn)品已經(jīng)開(kāi)始落地，并且在持續(xù)優(yōu)化中，算法逐漸趨向穩(wěn)定。但是作為人工智能產(chǎn)業(yè)的一個(gè)前沿技術(shù)行業(yè)，人工智能芯片行業(yè)在我國(guó)還處于幼稚期，主要原因是傳統(tǒng)芯片的應(yīng)用場(chǎng)景正在逐漸被人工智能專(zhuān)用芯片所取代，市場(chǎng)對(duì)于人工智能新品的需求將隨著國(guó)內(nèi)云/邊緣計(jì)算、智慧型手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品一起增長(zhǎng)。

目前，我國(guó)AI芯片企業(yè)主要聚集在北京市、上海市、江浙一帶以及廣東省地區(qū)。這四個(gè)地區(qū)憑借各自的優(yōu)勢(shì)培養(yǎng)或者吸引了一大批AI芯片企業(yè)。如北京市是AI人才和企業(yè)集聚地，科技創(chuàng)新、平臺(tái)服務(wù)等全國(guó)領(lǐng)先，這就為AI芯片設(shè)計(jì)或者制造企業(yè)創(chuàng)造了良好的發(fā)展條件，也為AI芯片企業(yè)提供了豐富的人才資源；而廣東省自改革開(kāi)放以來(lái)就一直是中國(guó)制造業(yè)企業(yè)的集聚地，產(chǎn)業(yè)鏈完善，為AI芯片企業(yè)的成長(zhǎng)提供了先天優(yōu)勢(shì)。

政策扶持行業(yè)發(fā)展，但半導(dǎo)體產(chǎn)能不足導(dǎo)致芯片設(shè)計(jì)企業(yè)依賴(lài)國(guó)外制造

近幾年國(guó)家高度關(guān)注人工智能芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，相繼發(fā)布一系列產(chǎn)業(yè)支持政策。2015年7月，中國(guó)政府提出以“互聯(lián)網(wǎng)+”為核心的產(chǎn)業(yè)橫向連接升級(jí)指導(dǎo)意見(jiàn)，其中人工智能被視為其中一個(gè)項(xiàng)目。2017年7月提出的《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》分別制定2020年、2025年、2030年三階段的戰(zhàn)略目標(biāo)，其中，第一階段的《促進(jìn)新一代人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展三年行動(dòng)計(jì)劃（2018-2020年）》，將重點(diǎn)扶持神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片，希望人工智能芯片在國(guó)內(nèi)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)且規(guī)?；瘧?yīng)用。

根據(jù)中國(guó)海關(guān)總署統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2013-2018年中國(guó)集成電路進(jìn)口市場(chǎng)面臨著集成電路進(jìn)口額大于出口額的問(wèn)題。2018年中國(guó)集成電路進(jìn)金額正式突破3000億美元，達(dá)3121億美元，較2017年同比增長(zhǎng)19.8%，而2018年中國(guó)集成電路的出口總額為2400億美元，可見(jiàn)中國(guó)極度依賴(lài)國(guó)外芯片制造商，國(guó)內(nèi)芯片制造技術(shù)尚待提升，但對(duì)于芯片設(shè)計(jì)企業(yè)則不存在芯片生產(chǎn)的問(wèn)題，因?yàn)閲?guó)內(nèi)半導(dǎo)體的分工模式相當(dāng)成熟。

BATJ參與布局，芯片企業(yè)現(xiàn)階段無(wú)法推出一整套解決方案

全球范圍內(nèi)，谷歌、英偉達(dá)、亞馬遜等國(guó)外巨頭企業(yè)紛紛推出自主研發(fā)的人工智能芯片，如2018年5月英特爾推出的第三代人工智能學(xué)習(xí)專(zhuān)用處理器TPU3.0、2018年6月英偉達(dá)推出的性能為30TOPS的Jetson Xavier芯片等。在全球巨頭企業(yè)紛紛推出新的人工智能芯片的情況下，國(guó)內(nèi)人工智能芯片廠商也相繼發(fā)布新版、升級(jí)版人工智能芯片，且新版本芯片也取得了突破性進(jìn)展。如華為的昇騰910是目前全球范圍內(nèi)單芯片計(jì)算密度最大的芯片，計(jì)算能了遠(yuǎn)超英偉達(dá)等國(guó)際巨頭企業(yè)。除了華為的昇騰910，像百度、阿里巴巴等互聯(lián)網(wǎng)巨頭也相繼進(jìn)入人工智能芯片行業(yè)，推出或計(jì)劃推出新版芯片。

目前，國(guó)內(nèi)的人工智能算法/IP/芯片龍頭企業(yè)像寒武紀(jì)、地平線為了在人工智能芯片市場(chǎng)中存活，開(kāi)始與應(yīng)用領(lǐng)域系統(tǒng)企業(yè)緊密合作，共同推出更優(yōu)質(zhì)的嵌入式或獨(dú)立式解決方案模塊或軟件、固件，否則就得自己獨(dú)立推出一整套的解決方案。而比特大陸和嘉耕耘智進(jìn)入人工智能芯片領(lǐng)域較晚，但這兩個(gè)愜意在挖礦機(jī)業(yè)務(wù)及挖礦生態(tài)系的系統(tǒng)整合經(jīng)驗(yàn)，比只專(zhuān)攻某項(xiàng)領(lǐng)域的人工智能芯片設(shè)計(jì)企業(yè)更有機(jī)會(huì)獲得提供解決方案的機(jī)會(huì)。

以上數(shù)據(jù)來(lái)源于前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《全球人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》。

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