中國集成電路封裝在在中國產業(yè)升級大時代背景下，有完善的政策資金支持；同時，中國消費電子產業(yè)的崛起、相關產業(yè)工程師數(shù)量的日益增多，使得中國集成電路封裝業(yè)迅速崛起。在這期間，中國集成電路先進封裝技術也得到了快速發(fā)展，根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，我國封測產品中先進封裝技術占比由2008年的不足5%快速增長到2017年的超過30%，各類封裝企業(yè)之間的良性競爭也為行業(yè)帶來了發(fā)展機遇。

多重因素推動先進封裝技術快速發(fā)展

推動我國集成電路封裝行業(yè)快速發(fā)展的因素主要分為四大類：政策資金支持、集成電路產業(yè)的轉型升級、消費電子產業(yè)的快速崛起、產業(yè)相關工程師數(shù)量的日益增多。

綜合來看，中國集成電路封裝行業(yè)在中國產業(yè)升級大時代背景下，有完善的政策資金支持；同時，中國消費電子產業(yè)的崛起、相關產業(yè)工程師數(shù)量的日益增多，使得中國集成電路封裝業(yè)的崛起成為必然。

隨著物聯(lián)網(wǎng)時代到來，下游電子產品對芯片的體積要求更加苛刻，同時要求芯片的功耗越來越低，這些都對集成電路封裝技術提出了更高的要求，先進的封裝技術能夠節(jié)約PCB板上空間并降低集成電路功耗，將在下游電子產品需求驅動下快速發(fā)展。中國優(yōu)秀的封裝企業(yè)在BGA、WLCSP、Bumping、FC、TSV、SiP等先進封裝領域布局完善，緊跟市場對封裝行業(yè)的需求，有能力承接全球集成電路產業(yè)的訂單轉移。

根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2008-2018年，我國集成電路封裝行業(yè)市場規(guī)模年均復合增長率達到13.5%。其中先進封裝技術產品銷售額占比也由2008年的不足5%快速增長到2017年的超過30%，預計2018年我國先進封裝技術產品銷售額占比在38%左右。

封裝企業(yè)之間的良性競爭為行業(yè)帶來發(fā)展機遇

基于我國在成本以及貼近消費市場等方面的優(yōu)勢，近年來全球各國和地區(qū)半導體廠商紛紛將封測廠轉移到國內，如飛思卡爾半導體于2004年在天津成立飛思卡爾半導體（中國）有限公司從事封測等業(yè)務。國際先進技術的進入帶動我國封測技術水平不斷提高。

近幾年，在國產封裝企業(yè)的不懈努力下，多類國產封裝裝備及零部件研發(fā)已有了小批量布局。有12類設備進入了主流 65-28nm 客戶不定量的采購清單，有9項應用于14nm的裝備開始進入生產線步入驗證。雖然部分集中在了先進封裝領域、后段生產環(huán)節(jié)，或是有部分主要應用在 LED、光伏等領域，但我們不能否認進步，并期待國產廠商的進一步發(fā)展。

眾所周知，封裝測試行業(yè)位于集成電路產業(yè)鏈的最下游，其作用包括對芯片起到保護、支撐、保障使用壽命的作用。由于封裝測試位于集成電路產業(yè)鏈最下游，屬于勞動密集型產業(yè)，技術含量較低，由此吸引了大量國際半導體巨頭在華投資設廠，使得我國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展加快，這也為我國集成電路封裝市場帶來發(fā)展機遇。

以上數(shù)據(jù)來源于前瞻產業(yè)研究院發(fā)布的《中國集成電路封裝行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》。

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