CIS已完成CCD消費替代

拍照是現(xiàn)階段智能手機用戶的主流追求，手機光學以外的差別越來越小，光學創(chuàng)新成為手機廠商的主要創(chuàng)新點。盡管手機數(shù)量趨于飽和，但CIS市場導入了雙鏡頭、光圈與3D相機，因此能夠保持穩(wěn)定增長。

在攝像頭模組中，圖像傳感器是靈魂部件，決定著攝像頭的成像品質以及其他組件的結構和規(guī)格，在模組中占據(jù)52%的成本。CMOS圖像傳感器（CIS）和CCD（電荷耦合器件）是當前主流的兩種圖像傳感器。其中CCD電荷耦合器件集成在單晶硅材料上，像素信號逐行逐列依此移動并在邊緣出口位置依此放大，CMOS圖像傳感器集成在金屬氧化物半導體材料上，每個像素點均帶有信號放大器，像素信號可以直接掃描導出。CMOS憑借低成本、設計簡單、尺寸小、功耗低、高集成度等優(yōu)勢，迅速在民用消費電子市場完成對CCD的替代，目前市場份額已超過99%，而CCD僅在衛(wèi)星、醫(yī)療等專業(yè)領域繼續(xù)使用。

縱觀整條攝像頭產業(yè)鏈，國內企業(yè)參與更多在模組端，因此光學產業(yè)的發(fā)展將有望通過模組產業(yè)的快速發(fā)展帶動國內企業(yè)向上游高附加值的行業(yè)如CIS產業(yè)滲透。

目前CIS產業(yè)主要有兩種生產模式，一種是IDM，即由設計到生產實行一體化，可以更好的控制供應鏈，以及迅速對市場需求做出反應，IDM模式的企業(yè)主要有索尼和三星；另一種是Fabless模式，即由各大廠商分工進行，諸如設計（豪威）——晶圓代工（臺積電）——封測（晶方科技），這種模式主要用于CIS的低端市場。

CIS下游需求廣泛 市場需求持續(xù)爆發(fā)

CIS下游市場需求廣泛，從應用領域看，CIS下游主要有手機、汽車、安防、醫(yī)療、單反、電腦等領域，其中，手機是CMOS圖像傳感器最大的終端用戶市場，2018年手機CIS市場規(guī)模達到86億美元，占比63.89%?？梢姡悄苁謾C的普及與消費者對手機攝像質量的不斷追求是CIS市場需求背后的主要驅動力。

從全球市場銷售情況看，CIS市場空間持續(xù)增長。根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，2018年CIS銷售額為142億美元，2013-2018年復合增長率為13.9%，預計到2023年全球CIS銷售額將到215億美元，2018-2023年復合增長率為8.7%。

從出貨量看，2013年全球CIS出貨量僅為26億顆，2013-2018年保持16%復合增長率，至2019年預計全球出貨量達到61億顆，2023年有望突破95億顆，2018-2023年全球CIS出貨量年復合增長率達到11.7%。

汽車、醫(yī)療、安防領域的應用值得期待

根據(jù)IC Insight數(shù)據(jù)，2018-2023年五年間，在CIS下游應用中汽車將成為增速最大的領域，2018年汽車領域CIS市場規(guī)模為8.7億美元，預計2023年上升至32億美元，年復合增長率29.7%；另外，醫(yī)療科學系統(tǒng)、安防以及工業(yè)（包括機器人和物聯(lián)網(wǎng)）的銷售額也有望迎來快速增長，到2023年市場規(guī)模分別達到12/20/18億元，年均復合增長率分別為22.7%、19.50%、16.10%。

更多數(shù)據(jù)參考前瞻產業(yè)研究院發(fā)布的《中國CMOS攝像模組行業(yè)市場前瞻與投資規(guī)劃分析報告》

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