集成電路封測(cè)是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)，主要作用為集成電路增加防護(hù)并提供集成電路和PCB印制電路板之間的關(guān)聯(lián)。相較于集成電路設(shè)計(jì)和集成電路制造行業(yè)，集成電路封測(cè)行業(yè)技術(shù)含量雖較低，且屬于勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)，但卻是我國(guó)最早進(jìn)入集成電路行業(yè)的重要環(huán)節(jié)，同時(shí)隨著技術(shù)的發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)各個(gè)環(huán)節(jié)之間的關(guān)聯(lián)性、協(xié)同性要求越來(lái)越高，因此即使是技術(shù)含量較低的集成電路封測(cè)行業(yè)在整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展過(guò)程中也顯得尤為重要。目前我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展穩(wěn)定且在人工方面具有一定的優(yōu)勢(shì)，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封測(cè)企業(yè)技術(shù)不斷發(fā)展與國(guó)際差距已越來(lái)越小。

集成電路封測(cè)行業(yè)主要上市公司：目前國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)行業(yè)的上市公司主要有長(zhǎng)電科技(600584.SH)，晶方科技(603005.SH)，華天科技(002185.SZ)，通富微電(002156.SZ)。

本文核心觀(guān)點(diǎn)：集成電路封測(cè)是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要一環(huán)，近年來(lái)隨著我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)和集成電路制造的發(fā)展，集成電路封測(cè)的增長(zhǎng)率開(kāi)始降低，但由于集成電路產(chǎn)業(yè)各個(gè)環(huán)節(jié)之間的關(guān)聯(lián)性、協(xié)同性要求越來(lái)越高，集成電路封測(cè)在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中依舊有著較高的地位。如今隨著我國(guó)集成電路封測(cè)企業(yè)的不斷探索，我國(guó)本土企業(yè)的集成電路封測(cè)技術(shù)與國(guó)際水平差距越來(lái)越小。

1、集成電路封測(cè)是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成部分

集成電路封測(cè)處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的下游，包括集成電路封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)，其中集成電路測(cè)試環(huán)節(jié)主要是使用塑封材料保護(hù)集成電路外部免受損傷，而測(cè)試環(huán)節(jié)貫穿了整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，是提高集成電路良品率的關(guān)鍵工序。

2、我國(guó)具有發(fā)展集成電路封測(cè)的優(yōu)勢(shì)

集成電路封測(cè)行業(yè)具有技術(shù)門(mén)檻低、資金投入少且屬于勞動(dòng)密集型行業(yè)。而2020年我國(guó)人口數(shù)量已達(dá)到14.1億人，是不折不扣的人口大國(guó)，勞動(dòng)力資源相對(duì)豐富，外加目前我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)與發(fā)達(dá)國(guó)家還有一定的差距，因此在當(dāng)前階段，我國(guó)比較適合發(fā)展集成電路封測(cè)行業(yè)。

3、我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)不斷發(fā)展

90年代前后，我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)開(kāi)始起步，但因當(dāng)時(shí)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)品型號(hào)相對(duì)單一，對(duì)集成電路封測(cè)的需求較少，導(dǎo)致在當(dāng)時(shí)集成度電路封測(cè)不具備商業(yè)價(jià)值。2000-2010年，隨著我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)和集成電路制造領(lǐng)域開(kāi)始發(fā)展，對(duì)我國(guó)集成電路封測(cè)的需求也開(kāi)始增加，在這個(gè)階段我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)開(kāi)始發(fā)展且具有一定的商業(yè)價(jià)值。

2010年至今進(jìn)入了我國(guó)各行各業(yè)智能化高速發(fā)展的階段，隨著智能手機(jī)、工業(yè)智能化等領(lǐng)域的發(fā)展，我國(guó)集成度線(xiàn)路封測(cè)行業(yè)開(kāi)始不斷尋求技術(shù)創(chuàng)新，突破技術(shù)壁壘。

據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2015-2019年，我國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)逐年增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2017年我國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)銷(xiāo)售收入增長(zhǎng)率達(dá)到20.77%，為5年來(lái)的最高水平，隨后因部分集成電路封測(cè)企業(yè)開(kāi)始轉(zhuǎn)型到技術(shù)含量更高的集成電路設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域?qū)е录呻娐贩鉁y(cè)行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)率開(kāi)始下降。2020年我國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為2510億元，較2019年同比增長(zhǎng)6.80%。

4、我國(guó)本土集成電路封測(cè)行業(yè)主要企業(yè)技術(shù)水平與國(guó)際差距逐漸縮小

集成電路越來(lái)越小，越來(lái)越輕薄，在集成電路封測(cè)環(huán)節(jié)也需不斷提升技術(shù)來(lái)滿(mǎn)足越來(lái)越精密化的集成電路，因此我國(guó)大型集成電路封測(cè)廠(chǎng)商在逐漸摸索中，不斷提升自身的技術(shù)。

目前我國(guó)集成電路封測(cè)領(lǐng)先的廠(chǎng)商在集成電路封測(cè)技術(shù)水平方面逐漸與國(guó)際看齊。如今，我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)已經(jīng)具有針對(duì)對(duì)晶圓封裝、系統(tǒng)封裝以及MEMS封裝的技術(shù)，而在檢測(cè)環(huán)節(jié)，也開(kāi)始由肉眼向AOI視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)發(fā)展。

更多數(shù)據(jù)請(qǐng)參考前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》，同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)申報(bào)、產(chǎn)業(yè)園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資、IPO募投可研、招股說(shuō)明書(shū)撰寫(xiě)等解決方案。

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