經(jīng)過(guò)了幾十年的發(fā)展，全球EDA產(chǎn)品已經(jīng)貫穿集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試的全部環(huán)節(jié)，目前SIP產(chǎn)品需求最廣，IC產(chǎn)品需求增長(zhǎng)最快，全球EDA產(chǎn)品主要由三巨頭供應(yīng)。

本文核心數(shù)據(jù)：全球EDA市場(chǎng)規(guī)模、全球EDA產(chǎn)品分布

EDA產(chǎn)品已貫穿到集成電路全部環(huán)節(jié)

EDA在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域內(nèi)屬于“小而精”的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。隨著全球大規(guī)模集成電路、計(jì)算機(jī)和電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)的不斷發(fā)展，EDA技術(shù)發(fā)揮的作用正以驚人的速度上升。如今，EDA產(chǎn)品已經(jīng)貫穿集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試的全部環(huán)節(jié)。

根據(jù)ESD Alliance(電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)聯(lián)盟)數(shù)據(jù)顯示，2020年全球EDA市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到115億美元，同比增長(zhǎng)11.63%，2015-2020年年復(fù)合增長(zhǎng)率為8.03%。

SIP產(chǎn)品需求最廣，IC產(chǎn)品需求增長(zhǎng)最快

EDA細(xì)分產(chǎn)品主要包括CAE、IC、PCB/MCM、SIP和服務(wù)，目前SIP的需求最大，2020年SIP市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到40億美元。但是，IC產(chǎn)品近年需求增速最快，2015-2020年IC產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模年復(fù)合增長(zhǎng)為10.27%。

全球EDA產(chǎn)品主要由三巨頭供應(yīng)

具體來(lái)看，在模擬仿真與版圖領(lǐng)域，Cadence Virtuoso平臺(tái)使用最為廣泛。在數(shù)字前端綜合方面，Synopsys的Design complier占主導(dǎo)地位，Cadence的相應(yīng)產(chǎn)品Genus廣受歡迎。在數(shù)字后端方面，Synopsys的ICC/ICC2與Cadence 的EDI/Innovus業(yè)內(nèi)使用最多。由此可見(jiàn)，全球EDA產(chǎn)品只要由Synopsys、Cadence和Mentor Graphics供應(yīng)。

以上數(shù)據(jù)參考前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國(guó)EDA軟件行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資規(guī)劃分析報(bào)告》，同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資、IPO募投可研、招股說(shuō)明書(shū)撰寫等解決方案。

更多深度行業(yè)分析盡在【前瞻經(jīng)濟(jì)學(xué)人APP】，還可以與500+經(jīng)濟(jì)學(xué)家/資深行業(yè)研究員交流互動(dòng)。