半導體硅片行業(yè)主要上市公司：立昂微(605358)、滬硅產(chǎn)業(yè)(688126)、中晶科技(003026)、環(huán)球晶圓(6488.TWO)、中環(huán)股份(002129)等。

本文核心數(shù)據(jù)：半導體硅片行業(yè)競爭派系、市場集中度、業(yè)務布局、競爭狀態(tài)總結(jié)

1、中國半導體硅片行業(yè)競爭情況

半導體硅片又稱硅晶圓片，是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以制成集成電路和各種半導體器件。目前，國內(nèi)半導體硅片上市公司包括立昂微、滬硅產(chǎn)業(yè)、中晶科技、環(huán)球晶圓、中環(huán)股份等。

目前，我國半導體硅片行業(yè)企業(yè)分為半導體硅片制造商，半導體全產(chǎn)業(yè)鏈一體化廠商以及多領域布局的半導體材料生產(chǎn)商，由于我國最常用的大尺寸硅片(8-12英寸)產(chǎn)品主要依賴進口，能夠批量生產(chǎn)半導體硅片的企業(yè)數(shù)量相對較少。

2、中國半導體硅片行業(yè)市場份額

與國際主要半導體硅片供應商相比，中國大陸半導體硅片企業(yè)技術較為薄弱，市場份額較小，技術工藝水平以及良品率控制等與國際先進水平相比仍具有顯著差距。

總體來看，中國半導體硅片行業(yè)市場份額主要由外資企業(yè)占據(jù)，初步測算2020年國內(nèi)半導體硅片市場規(guī)模達127億元，根據(jù)國內(nèi)半導體硅片龍頭企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、中晶科技的半導體硅片業(yè)務營收規(guī)模來看，上述企業(yè)的國內(nèi)市場份額分別為12.1%、10.6%、7.7%與1.5%。

注：國內(nèi)企業(yè)的行業(yè)競爭份額由企業(yè)在半導體硅片業(yè)務上的營收除以國內(nèi)半導體硅片市場規(guī)模計算得出。

3、中國半導體硅片行業(yè)市場集中度

根據(jù)企查貓數(shù)據(jù)，我國以半導體硅片作為經(jīng)營范圍的企業(yè)數(shù)量較其他行業(yè)偏少，公司數(shù)量不到800家。我國半導體硅片行業(yè)集中度存在進一步上升空間，2020年，國內(nèi)頭部企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微的合計營收在38.7億元左右，占國內(nèi)市場份額的30.4%;結(jié)合中晶科技、眾和科技以及揚杰科技的半導體硅片業(yè)務營收，合計規(guī)模在44億元左右，按同期國內(nèi)半導體硅片行業(yè)市場規(guī)模測算，占國內(nèi)市場份額的34.7%。

注：圖表中僅統(tǒng)計了上市企業(yè)半導體硅片業(yè)務的集中度情況。

4、中國半導體硅片行業(yè)企業(yè)布局及競爭力評價

從半導體硅片企業(yè)業(yè)務競爭力來看，目前立昂微、滬硅產(chǎn)業(yè)、中晶科技、環(huán)球晶圓半導體硅片業(yè)務占比較高，其中，立昂微、滬硅產(chǎn)業(yè)、環(huán)球晶圓、中環(huán)股份等具備12英寸大尺寸硅片產(chǎn)品生產(chǎn)能力，競爭力相對較強。

5、中國半導體硅片行業(yè)競爭狀態(tài)總結(jié)

從五力競爭模型角度分析，由于目前，我國半導體硅片市場國內(nèi)競爭者數(shù)量較少，主要競爭者來自全球市場份額較大的日本、德國、韓國、中國臺灣等廠商，因此現(xiàn)有競爭者競爭程度較激烈;半導體硅片的技術門檻、認證門檻較高、設備投資較大，具備一定行業(yè)壁壘，新進入者威脅程度較弱;半導體硅片是半導體器件關鍵原材料，替代品威脅較弱;我國對半導體硅片原材料電子級多晶硅的進口依賴性較高，外資原材料供應商對中游半導體硅片生產(chǎn)企業(yè)有較強的議價能力，半導體硅片行業(yè)對上游的議價能力較低;此外，目前國內(nèi)半導體硅片廠商主要集中在低端產(chǎn)品領域進行競爭，相較國外廠商而言，對下游的議價能力較低。

以上數(shù)據(jù)參考前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《半導體硅片、外延片行業(yè)市場前景預測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》，同時前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資、IPO募投可研、招股說明書撰寫等解決方案。

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