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本文核心數(shù)據(jù)：半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備占比

半導(dǎo)體芯片制造工藝“掃盲”——搬運(yùn)需求衍生行業(yè)空間

芯片(集成電路)制造就是在硅片上雕刻復(fù)雜電路和電子元器件(利用薄膜沉積、光刻、刻蝕等工藝)，同時(shí)把需要的部分改造成有源器件(利用離子注入等)。芯片的制造過程可以分為前道工藝和后道工藝。前道是指晶圓制造廠的加工過程，在空白的硅片完成電路的加工，出廠產(chǎn)品依然是完整的圓形硅片。后道是指封裝和測試的過程，在封測廠中將圓形的硅片切割成單獨(dú)的芯片顆粒，完成外殼的封裝，最后完成終端測試，出廠為芯片成品。

半導(dǎo)體芯片制造流程復(fù)雜，生產(chǎn)工序達(dá)上千道，制作過程技術(shù)要求較高。隨著技術(shù)的發(fā)展，市場對(duì)半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)技術(shù)要求進(jìn)一步提高，不同生產(chǎn)工序之間的搬運(yùn)需求衍生出了半導(dǎo)體搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)的生存空間。

半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備“定性”——高速清潔為核心特性

半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備是指通過機(jī)器自動(dòng)搬運(yùn)，將晶圓從工序A的晶圓盒子或容器中移動(dòng)道工序B的晶圓盒子或容器中。在這個(gè)過程中，晶圓儲(chǔ)片盒或容器中的晶圓被高速地、清潔地搬運(yùn)和處理。

狹義來說，半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備只指單一半導(dǎo)體自動(dòng)搬運(yùn)機(jī)器，廣義來說半導(dǎo)體搬運(yùn)設(shè)備應(yīng)當(dāng)為半導(dǎo)體自動(dòng)物料搬運(yùn)系統(tǒng)。半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備經(jīng)常會(huì)與半導(dǎo)體自動(dòng)物料搬運(yùn)系統(tǒng)(AMHS)混淆，詳細(xì)概念辨析情況如下：

半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)“定位”——占比小，但必不可少

半導(dǎo)體晶圓廠按功能不同可分為兩種型態(tài)，一為晶圓代工(Foundry Fab)，其生產(chǎn)策略為客戶下單后按其交貨期來投片。另一為單一產(chǎn)品如DRAM、SRAM廠，生產(chǎn)策略為大量投片，大量產(chǎn)出。不論是哪種晶圓生產(chǎn)廠，其晶圓生產(chǎn)的流程和生產(chǎn)區(qū)域部件基本一致。

由于本文中的半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備主要應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓制造廠內(nèi)，因此前瞻在本小節(jié)就半導(dǎo)體芯片前道工藝流程進(jìn)行詳細(xì)闡述。這些流程經(jīng)過不斷重復(fù)加工，直至最終完成產(chǎn)品，在經(jīng)過電性測試合格后，出貨給下游客戶。在重復(fù)的過程中，各個(gè)環(huán)節(jié)之間晶圓運(yùn)輸?shù)母咝Ш蜐崈魧?duì)成品的品質(zhì)影響巨大。

一般來說，半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)為長方形，中間為走廊，AMHS以及晶圓儲(chǔ)存設(shè)備主要布局在中間走廊以方便各個(gè)區(qū)域使用。走廊兩側(cè)則依次為半導(dǎo)體相關(guān)制作車間。

在半導(dǎo)體晶圓廠生產(chǎn)中，光刻和蝕刻占據(jù)半導(dǎo)體晶圓廠生產(chǎn)較大區(qū)域，通常分別占比23%和20%。AMHS系統(tǒng)布局雖然只占5%，但其是每個(gè)晶圓廠生產(chǎn)建設(shè)必不可少的重要領(lǐng)域。

綜合上述分析，不難看出半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)行業(yè)在半導(dǎo)體晶圓廠建設(shè)的重要性。一直以來，在半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中光刻機(jī)、蝕刻機(jī)等相關(guān)設(shè)備受到廣泛關(guān)注，但作為保障晶圓廠高效平穩(wěn)運(yùn)行的半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備，市場關(guān)注程度相對(duì)有限，因此半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)在半導(dǎo)體晶圓廠建設(shè)領(lǐng)域是不可或缺的“小透明”。

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