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2022年中國印制電路板(PCB)市場現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢分析 市場規(guī)模已超430億美元【組圖】

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20 時佳 ? 2022-08-22 17:30:58  來源:前瞻產業(yè)研究院 E19031G0

行業(yè)主要上市公司:鵬鼎控股(002938);東山精密(002384);深南電路(002916);滬電股份(002463);景旺電子(603228);方正科技(600601);勝宏科技(300476);超聲電子(000823)等

本文核心數(shù)據(jù):市場規(guī)模;產值;集中度等

目前中國市場規(guī)模已超過430億美元

得益于全球PCB產能向中國轉移以及下游迅猛發(fā)展的電子終端產品制造行業(yè),中國PCB行業(yè)整體呈現(xiàn)較快的發(fā)展趨勢。受通訊電子、計算機、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等下游領域強勁需求增長的刺激,中國印制電路板市場規(guī)模增長較快,2021年中國PCB行業(yè)市場規(guī)模超過430億美元,同比上升約24.5%。

隨著5G、大數(shù)據(jù)、云盤算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)快速生長,以及工業(yè)配套、成本等優(yōu)勢,中國PCB行業(yè)的市場規(guī)模將進一步成長。

圖表1:2016-2021年中國印制電路板(PCB)市場規(guī)模變化情況(產值)(單位:億美元,%)

剛性板為目前主要產品類型

根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù),目前中國印制電路板主要產品類型為多層板、HDI板、柔性板、單面板和雙面板等。

綜合來看,剛性板為主要產品類型,單面板、雙面板及多層板屬于剛性板,其中多層板產品占比超過45%,單/雙面板占比在15%左右;而HDI板占比接近20%,柔性板占比約為15%,封裝基板占比接近5%。

因此,中國PCB行業(yè)中目前主要供給產品類型為剛性板,HDI板、柔性板和封裝基板產品供給量較少。

圖表2:中國印制電路板(PCB)產品結構(單位:%)

注:上述為機構2020年數(shù)據(jù)。

行業(yè)集中度較低,競爭較為激烈

根據(jù)Prismark數(shù)據(jù),中國PCB行業(yè)集中度相較低,PCB CR5集中度約為20%,CR10集中度約為30%,因此,印制電路板行業(yè)集中度偏低。未來,PCB行業(yè)內領軍企業(yè)可利用自身優(yōu)勢,結合技術和產品升級、擴充產能、收購兼并等手段,提升行業(yè)集中度,整合資源優(yōu)勢,推動行業(yè)良性健康發(fā)展。

圖表3:2021年中國印制電路板(PCB)行業(yè)市場集中度情況(單位:%)

未來市場規(guī)模有望超過550億美元

印制電路板是電子信息產業(yè)不可或缺的基材,其技術水平的高低決定了一個國家電子信息產業(yè)的配套水平。近年來,我國政府出臺了一系列鼓勵電子信息產業(yè)發(fā)展的政策,作為國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展重點之一的電子信息產業(yè),正迎來重大發(fā)展機遇。

隨著我國在5G通訊、云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等新興領域中開始深度發(fā)掘市場,PCB行業(yè)作為整個電子信息制造業(yè)產業(yè)鏈中承上啟下的基礎力量,將達到進一步發(fā)展。

2022-2027年中國印制電路板市場規(guī)模逐年上升,從2022年的約455億美元的市場規(guī)模上升至2027年的約570億美元,年均復合增長率保持在4.6%。

圖表4:2022-2027年中國印制電路板(PCB)市場規(guī)模預測(產值)(單位:億美元)

未來行業(yè)發(fā)展面向三個方

中國印制電路板行業(yè)相關企業(yè)格局、應用領域和研發(fā)技術有不同發(fā)展方向。企業(yè)格局方面,行業(yè)內企業(yè)競爭格局向著“大型化、集中化”趨勢發(fā)展;應用領域方面,下游消費電子和汽車電子領域是PCB行業(yè)新的需求增長點;研發(fā)技術方面,“輕、薄、短、小”是行業(yè)技術發(fā)展大方向。

目前中國大陸大部分PCB廠商仍然以生產中低端PCB產品為主,產品附加值較低、產品制造技術和工藝水平距離全球技術水平仍有差距。當前,已經(jīng)有一批中國大陸領先企業(yè)開始了高端產品研發(fā)和生產線建造。未來,隨著產品技術升級,下游應用領域倒推PCB行業(yè)發(fā)展以及企業(yè)資源整合不斷發(fā)生,我國印制電路板產值規(guī)模預計會繼續(xù)增長。

圖表5:中國印制電路板(PCB)未來發(fā)展方向

更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產業(yè)研究院《中國印制電路板(PCB)制造行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》,同時前瞻產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數(shù)據(jù)、產業(yè)研究、政策研究、產業(yè)鏈咨詢、產業(yè)圖譜、產業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產業(yè)招商引資、IPO募投可研、IPO業(yè)務與技術撰寫、IPO工作底稿咨詢等解決方案。

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2025-2030年中國印制電路板(PCB)制造行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告
2025-2030年中國印制電路板(PCB)制造行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告

本報告前瞻性、適時性地對印制電路板(PCB)制造行業(yè)的發(fā)展背景、供需情況、市場規(guī)模、競爭格局等行業(yè)現(xiàn)狀進行分析,并結合多年來印制電路板(PCB)制造行業(yè)發(fā)展軌跡及實...

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