行業(yè)主要上市公司：華潤微(688396.SH);士蘭微(600460.SH);新潔能(605111.SH);揚杰科技(300373.SZ)等

本文核心數(shù)據(jù)： 半導體分立器件行業(yè)營業(yè)收入;半導體分立器件行業(yè)凈利潤;半導體分立器件行業(yè)毛利率

——半導體分立器件行業(yè)經(jīng)營情況：經(jīng)營規(guī)模有待進一步企穩(wěn)

半導體分立器件是由單個半導體晶體管構成的具有獨立、完整功能的器件，其本身在功能上不能再細分。這些元器件具有整流、放大、穩(wěn)壓等能力，是電子設備實現(xiàn)其功能的重要基礎，被廣泛運用于消費電子、網(wǎng)路通信等領域。當前，我國半導體分立器件行業(yè)涌現(xiàn)了一批代表性企業(yè)。前瞻以國民經(jīng)濟行業(yè)半導體分立器件制造行業(yè)上市企業(yè)為樣本進行統(tǒng)計，以分析行業(yè)領先企業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀。分析樣本共包括19家企業(yè)，其中代表性的有華潤微、銀河微電、新潔能、揚杰科技等。

從半導體分立器件行業(yè)的經(jīng)營情況來看，2019-2023年期間，中國半導體分立器件行業(yè)的整體營收規(guī)模及凈利潤呈先上升后有所回落的趨勢，2022年以前的增長主要與新能源汽車、工業(yè)控制等下游行業(yè)持續(xù)發(fā)展為行業(yè)帶來不斷增長的市場需求，加之本土廠商半導體分立器件產(chǎn)品制造水平不斷提升使得國產(chǎn)品牌市場份額不斷拓展存在較大聯(lián)系，而2023年以來的回落則與半導體行業(yè)整體環(huán)境下行有關。2024年1到3季度，中國半導體分立器件行業(yè)營業(yè)收入整體規(guī)模約為373.63億元，凈利潤35.60億元，行業(yè)整體規(guī)模有待進一步企穩(wěn)。

——半導體分立器件行業(yè)盈利能力：毛利率水平依舊處在高位

從盈利能力來看，中國半導體分立器件行業(yè)的平均毛利率呈先上升后下降的趨勢，統(tǒng)計時間段內的峰值出現(xiàn)在2021年，高達35.44%。2024年前三季度，中國半導體分立器件行業(yè)平均毛利率回落至26.68%，主要與市場需求疲軟，行業(yè)競爭加劇有關，但行業(yè)整體毛利率水平仍處在高位。

注：財務分析指標統(tǒng)一取行業(yè)均值反映行業(yè)整體變化水平，下不贅述。

——半導體分立器件行業(yè)營運能力：周轉率波動下行

從半導體分立器件行業(yè)的營運能力來看，2018-2022年期間，行業(yè)的存貨周轉率及應收賬款周轉率均呈現(xiàn)先上升后下降的趨勢，其中存貨周轉率峰值出現(xiàn)在2020年，為3.72%;應收賬款周轉率峰值出現(xiàn)在2022年，為6.06%，總體來看，當前半導體分立器件行業(yè)營運能力進入了下行通道，主要與行業(yè)競爭加劇有一定關聯(lián)。2024年截至三季度，中國半導體分立器件行業(yè)營運能力兩項指標分別為2.31%及3.17%。

——半導體分立器件行業(yè)償債能力：償債能力整體較強

從償債能力來看，資產(chǎn)負債率方面，行業(yè)整體呈現(xiàn)持續(xù)下降的趨勢，流動比率呈現(xiàn)波動攀升的趨勢，2023年行業(yè)兩項指標分別為25.13%和6.04，截至2024年三季度，兩項指標分別為26.44%和5.30。綜合來看，半導體分立器件行業(yè)平均資產(chǎn)負債率較低，流動比率較高，表面行業(yè)代表性廠商償債能力整體較強，能夠長期為企業(yè)的平穩(wěn)運營起到強有力的支撐作用。

——半導體分立器件行業(yè)成長能力：行業(yè)增長面臨較大壓力

從半導體分立器件行業(yè)的成長能力來看，2019-2023年，我國半導體分立器件行業(yè)的成長能力呈現(xiàn)波動發(fā)展的趨勢，2023年，行業(yè)營業(yè)收入平均增速顯著下滑，凈利潤平均增速由增長轉向萎縮，表明行業(yè)在面對激烈市場競爭的背景下面臨較大的增長壓力。

更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國半導體分立器件制造行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》

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