行業(yè)主要上市公司：泰凌微(688591)、安凱微(688620)、思特威(688213)、士蘭微(600460)、瑞芯微(603893)、北京君正(300223)、全志科技(300458)等

本文核心數(shù)據(jù)：物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)規(guī)模;物聯(lián)網(wǎng)芯片競(jìng)爭(zhēng)格局;物聯(lián)網(wǎng)芯片發(fā)展前景

行業(yè)概況

1、 定義

物聯(lián)網(wǎng)芯片(IoT Chip)是專門(mén)為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計(jì)和優(yōu)化的集成電路。它們是物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備(如傳感器、執(zhí)行器、可穿戴設(shè)備、智能家居設(shè)備、工業(yè)監(jiān)控設(shè)備等)的核心硬件組件，負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)設(shè)備的關(guān)鍵功能，特別是感知、連接、處理、安全和低功耗運(yùn)行。它們是構(gòu)建龐大物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)不可或缺的基礎(chǔ)硬件單元，其性能和特性直接影響著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的效能、電池壽命、安全性和最終用戶體驗(yàn)。

2、 產(chǎn)業(yè)鏈剖析

從物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游來(lái)看，上游主要是原材料及設(shè)備供應(yīng)商，為物聯(lián)網(wǎng)芯片制造提供基礎(chǔ)材料和芯片制造所需的各類(lèi)設(shè)備;產(chǎn)業(yè)鏈的中游主要是加工制造廠商，廠商根據(jù)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的不同應(yīng)用場(chǎng)景和需求，完成物聯(lián)網(wǎng)芯片的設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)，隨后模組廠商將物聯(lián)網(wǎng)芯片與其它電子元件集成在一起，終端設(shè)備商將物聯(lián)網(wǎng)模組集成到各種終端設(shè)備中，實(shí)現(xiàn)設(shè)備的智能化和互聯(lián)互通;下游終端應(yīng)用場(chǎng)景多元化，物聯(lián)網(wǎng)芯片廣泛應(yīng)用于智能城市、智能穿戴、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子與車(chē)聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游原料及配料供應(yīng)商主要有中芯國(guó)際、中環(huán)股份、南大光電、北方華創(chuàng)、芯源微和電科裝備等。中游的芯片制造生產(chǎn)商主要有中興通訊、泰凌微、士蘭微和紫光展銳等。產(chǎn)業(yè)鏈下游應(yīng)用服務(wù)商包括阿里云智能、中移物聯(lián)網(wǎng)、海爾智能、小米等。

3、 行業(yè)發(fā)展歷程

中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片發(fā)展可分為三個(gè)階段。華為成立集成電路設(shè)計(jì)中心開(kāi)啟初步探索，2009年物聯(lián)網(wǎng)被列為新興戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)后芯片發(fā)展受重視，國(guó)家政策持續(xù)推動(dòng)芯片自主可控，物聯(lián)網(wǎng)芯片與5G等技術(shù)融合加深、應(yīng)用拓展，2024年實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破如華為昇騰310P芯片，2025年物聯(lián)網(wǎng)芯片技術(shù)架構(gòu)呈現(xiàn)新特征。

4、 行業(yè)政策方向

近年來(lái)，國(guó)家層面出臺(tái)了一系列物聯(lián)網(wǎng)芯片相關(guān)政策。2023年，國(guó)家能源局提出加快推動(dòng)能源領(lǐng)域芯片等自主可控和安全可靠應(yīng)用;國(guó)家發(fā)展改革委等七部門(mén)鼓勵(lì)生成式人工智能芯片等基礎(chǔ)技術(shù)自主創(chuàng)新;工業(yè)和信息化部、財(cái)政部著力提升芯片供給能力，推進(jìn)芯片企業(yè)與應(yīng)用企業(yè)對(duì)接交流;工信部還推進(jìn)5G RedCap 芯片等產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。2024年，工信部發(fā)布《關(guān)于推進(jìn)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)“萬(wàn)物智聯(lián)”發(fā)展的通知》，明確到 2027年，構(gòu)建高低搭配、泛在智聯(lián)、安全可靠的移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)綜合生態(tài)體系，推動(dòng)5G RedCap實(shí)現(xiàn)全國(guó)縣級(jí)以上城市規(guī)模覆蓋等，并支持建設(shè)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)集群和示范基地。這些政策有力推動(dòng)了我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)的發(fā)展。

行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1、我國(guó)芯片產(chǎn)量再創(chuàng)歷史新高

近年來(lái)，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)保持較高的發(fā)展速度，2015-2024年，我國(guó)芯片產(chǎn)量波動(dòng)增長(zhǎng)。2022年，受疫情緩解、電子產(chǎn)品需求放緩以及美國(guó)出口管制等多重因素影響，芯片產(chǎn)量降至3242億塊，同比下降11.6%。2024年中國(guó)共生產(chǎn)芯片4514億顆，同比增長(zhǎng)22.2%，產(chǎn)量創(chuàng)歷史新高，平均日產(chǎn)量超12億顆。

2、我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用市場(chǎng)巨大

我國(guó)是物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用的巨大市場(chǎng)，根據(jù)工信部數(shù)據(jù)，截至2024年底，三家基礎(chǔ)電信企業(yè)發(fā)展移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)(蜂窩)用戶26.56億戶，全年凈增3.24億戶，超過(guò)移動(dòng)電話用戶數(shù)8.66億戶，占移動(dòng)網(wǎng)終端連接數(shù)的比重達(dá)59.7%。

3、我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片需求爆發(fā)式增長(zhǎng)

從物聯(lián)網(wǎng)芯片的市場(chǎng)來(lái)看，根據(jù)IC Insight機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)，到2025年將實(shí)現(xiàn)翻番，增加至1259.42億元人民幣。前瞻初步測(cè)算，2024年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)規(guī)模約為1107.90億元。隨著近幾年來(lái)中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速普及正在深刻影響著家居、工業(yè)、醫(yī)療、交通等眾多應(yīng)用層領(lǐng)域，并帶動(dòng)了物聯(lián)網(wǎng)芯片的需求。

行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

1、競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)

結(jié)合各企業(yè)在物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域內(nèi)的市場(chǎng)份額、技術(shù)創(chuàng)新性、品牌影響力等方面，對(duì)企業(yè)進(jìn)行綜合評(píng)分后，將我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)劃分為三個(gè)競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)。華為位列第一梯隊(duì)，旗下產(chǎn)品麒麟芯片曾與蘋(píng)果、高通并列全球前三，昇騰系列是國(guó)內(nèi)唯一能對(duì)標(biāo)英偉達(dá)的AI芯片。中興芯片、泰凌微、紫光展銳、士蘭微等企業(yè)位于第二梯隊(duì)。瑞芯微、北京君正、安凱微等企業(yè)位于第三梯隊(duì)。

2、競(jìng)爭(zhēng)派系

從整個(gè)行業(yè)來(lái)看，當(dāng)前我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片競(jìng)爭(zhēng)格局表現(xiàn)為國(guó)際巨頭主導(dǎo)高端領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)企業(yè)拓展中低端市場(chǎng)。國(guó)際巨頭如高通、英特爾等憑借深厚技術(shù)積累和領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)主導(dǎo)高端市場(chǎng)，在高性能處理器、基帶芯片等領(lǐng)域占據(jù)較大份額，為全球大型終端設(shè)備制造商和通信運(yùn)營(yíng)商供應(yīng)高端芯片解決方案;而國(guó)內(nèi)企業(yè)則依靠成本優(yōu)勢(shì)和本地化服務(wù)在中低端物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)逐步擴(kuò)大份額，通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品優(yōu)化在細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，提升競(jìng)爭(zhēng)力，與國(guó)際巨頭形成差異化競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。

行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)

未來(lái)我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片需求將隨物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在多領(lǐng)域應(yīng)用拓展而增長(zhǎng)。工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，制造業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型推動(dòng)芯片需求增長(zhǎng)，如預(yù)測(cè)性維護(hù)芯片模組等;智慧城市方面，交通監(jiān)控、應(yīng)急響應(yīng)等場(chǎng)景對(duì)AI視覺(jué)處理芯片等的需求也在增加;消費(fèi)電子領(lǐng)域，智能家居設(shè)備的不斷升級(jí)和普及，使得對(duì)高性能、低功耗的物聯(lián)網(wǎng)芯片需求持續(xù)旺盛。國(guó)產(chǎn)替代加速，政策支持下國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力提升。發(fā)展趨勢(shì)上，物聯(lián)網(wǎng)芯片將向高性能、低功耗、智能化、集成化方向發(fā)展，與5G、AI、邊緣計(jì)算等技術(shù)融合加深，助力物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備更智能、高效運(yùn)行。同時(shí)，產(chǎn)業(yè)生態(tài)逐步完善，芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)協(xié)同合作，推動(dòng)我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，市場(chǎng)份額和影響力有望進(jìn)一步擴(kuò)大。

2030年我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到2393億元，年均復(fù)合增速約為13.70%。

更多本行業(yè)研究分析詳見(jiàn)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》

同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)新賽道研究、投資可行性研究、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、智慧招商系統(tǒng)、行業(yè)地位證明、IPO咨詢/募投可研、專精特新小巨人申報(bào)、十五五規(guī)劃等解決方案。如需轉(zhuǎn)載引用本篇文章內(nèi)容，請(qǐng)注明資料來(lái)源（前瞻產(chǎn)業(yè)研究院）。

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