以下數(shù)據(jù)及分析來自于前瞻產業(yè)研究院通信芯片研究小組發(fā)布的《中國通信芯片行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》。

行業(yè)主要上市公司：力合微(688589);樂鑫科技(688018);博通集成(603068);全志科技(300458)等。

本文核心數(shù)據(jù)：通信芯片行業(yè)產業(yè)鏈;通信芯片行業(yè)成本分析

通信芯片行業(yè)上中下游涉及多項細分產業(yè)

從通信芯片產業(yè)鏈上游來看，上游主要是原材料及設備供應商，為通信芯片制造提供基礎材料和芯片制造所需的各類設備;產業(yè)鏈的中游主要是加工制造廠商，廠商根據(jù)物聯(lián)網(wǎng)設備的不同應用場景和需求，完成通信芯片的設計、制造和封測，隨后模組廠商將通信芯片與其它電子元件集成在一起，終端設備商將物聯(lián)網(wǎng)模組集成到各種終端設備中，實現(xiàn)設備的智能化和互聯(lián)互通;下游終端應用場景多元化，通信芯片廣泛應用于智能家居、通信設備、通信終端、智能工業(yè)場景等領域。

通信芯片行業(yè)成本結構中晶圓材料成本約達70%

從國內通信芯片頭部企業(yè)成本結構來看，我國通信芯片行業(yè)成本結構主要由晶圓材料、封裝測試費等組成。

代表性企業(yè)樂鑫科技的通信芯片業(yè)務中，晶圓材料成本結構占比超過70%。成本占比約為三分之一，近兩年來維持穩(wěn)定占比。

卓勝微近兩年的射頻模組業(yè)務的成本結構中，原材料等材料成本約超過70%，人工及其他成本占比約10%，封測費成本占比約為15%-20%。

原材料價格受半導體、廠房供應等影響較大

通信芯片產品市場價格由行業(yè)供應端、制造端及消費端共同作用而成、并逐級傳導。供應端的成本價格包括原材料及輔料價格、人力價格、設備廠房價格等，其中原材料價格受半導體、廠房供應、國際形勢、突發(fā)事件的影響較大;供應端價格傳導至制造端形成了生產成本，制造業(yè)綜合供需溢價、研發(fā)成本和企業(yè)利潤，形成“制造端價格”傳導至消費端，而消費市場需求彈性也反作用于供應端、制造端，形成“價格-需求-價格”的傳導路徑來影響通信芯片產品市場定價。

射頻芯片毛利率更高

我國通信芯片的上游產業(yè)中，EDA工具毛利率較高，達到40%-60%，半導體材料中不同材料毛利率差異較高，跨度在25%-55%;中游通信芯片制造商中，射頻芯片的毛利率相對較高，約為20%-40%;下游應用場景中，智能家居毛利率水平跨度較高，達到25%-50%。

更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產業(yè)研究院《中國通信芯片行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》

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