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200億估值!浙江杭州半導(dǎo)體巨頭沖刺IPO,小米、寧德時(shí)代押注,業(yè)績(jī)承壓

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20 格隆匯新股 ? 2025-07-03 17:45:27  來(lái)源:格隆匯新股 E12776G0

作者|發(fā)哥說(shuō)新股 來(lái)源|格隆匯新股(ID:ipopress)

最近港交所太忙了!

就在6月底的短短3天內(nèi),一共有30家公司遞表,涵蓋半導(dǎo)體、醫(yī)療、機(jī)器人、黃金等多個(gè)賽道。

格隆匯獲悉,6月30日,芯邁半導(dǎo)體技術(shù)(杭州)股份有限公司(簡(jiǎn)稱“芯邁半導(dǎo)體”)向港交所遞交了招股書(shū),由華泰國(guó)際擔(dān)任獨(dú)家保薦人。

芯邁半導(dǎo)體是一家功率半導(dǎo)體公司,專注于設(shè)計(jì)和提供高性能電源管理IC和功率器件產(chǎn)品。

功率半導(dǎo)體行業(yè)具有周期性,過(guò)去幾年公司業(yè)績(jī)受下游消費(fèi)電子行業(yè)影響較大,收入和毛利率逐年下滑。

01

通過(guò)收購(gòu)韓國(guó)公司SMI切入功率半導(dǎo)體賽道,小米、寧德時(shí)代押注

芯邁半導(dǎo)體于2019年成立,總部位于浙江杭州,2025年6月25日變更為股份有限公司。

2020年,公司采取了一項(xiàng)重要的戰(zhàn)略舉措,即收購(gòu)專門從事電源管理集成電路的韓國(guó)公司SMI,切入功率半導(dǎo)體賽道。

2020年至2022年之間,芯邁半導(dǎo)體完成了多輪融資,吸引了30余家機(jī)構(gòu)參投,主要包括小米基金、寧德時(shí)代、國(guó)家基金二期、紅土湛盧等。

在2023年5月的股權(quán)轉(zhuǎn)讓中,公司的投前估值約200億元。

芯邁半導(dǎo)體由首席執(zhí)行官任遠(yuǎn)程博士領(lǐng)導(dǎo),他今年49歲,浙江大學(xué)本碩,弗吉尼亞理工大學(xué)電氣工程博士。

任遠(yuǎn)程在功率半導(dǎo)體行業(yè)擁有二十年經(jīng)驗(yàn),他曾在納斯達(dá)克上市公司Monolithic Power Systems的中國(guó)附屬公司杭州茂力半導(dǎo)體任技術(shù)總經(jīng)理。他目前在芯邁半導(dǎo)體任主席、執(zhí)行董事、總經(jīng)理,負(fù)責(zé)整體戰(zhàn)略規(guī)劃、業(yè)務(wù)發(fā)展及營(yíng)運(yùn)管理,此外,他還同時(shí)擔(dān)任杭州芯途、Greenpine及SMI的董事或法定代表人。

Huh Youm博士目前擔(dān)任芯邁半導(dǎo)體的董事兼副董事長(zhǎng),他是SMI的創(chuàng)辦人兼行政總裁,2025年6月調(diào)任為執(zhí)行董事;他在半導(dǎo)體行業(yè)擁有40余年的經(jīng)驗(yàn),此前曾擔(dān)任海力士的執(zhí)行副總裁。Huh博士今年73歲,獲首爾大學(xué)的電氣工程理學(xué)士學(xué)位,韓國(guó)科學(xué)技術(shù)院電氣工程理學(xué)碩士,斯坦福大學(xué)的電氣工程哲學(xué)博士。

芯邁半導(dǎo)體是一家功率半導(dǎo)體公司,專注于設(shè)計(jì)和提供高性能電源管理IC和功率器件產(chǎn)品,下游應(yīng)用于汽車電子、電信、消費(fèi)電子、工業(yè)應(yīng)用和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

功率半導(dǎo)體主要用于調(diào)節(jié)電路中的關(guān)鍵物理特性,如電壓、電流、頻率和開(kāi)關(guān)狀態(tài),以實(shí)現(xiàn)高效的電源轉(zhuǎn)換。公司的產(chǎn)品涵蓋三大技術(shù)領(lǐng)域:移動(dòng)技術(shù)、顯示技術(shù)和功率器件。

公司主要產(chǎn)品在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用,來(lái)源:招股書(shū)

芯邁半導(dǎo)體采用Fab-Lite集成器件制造商(IDM)業(yè)務(wù)模式,投資并與富芯半導(dǎo)體(晶圓制造代工廠)建立了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。截至2025年6月23日,公司持有富芯半導(dǎo)體16.76%的股權(quán)。

眾所周知,功率半導(dǎo)體行業(yè)主要由IDM(集成器件制造商)、無(wú)晶圓廠及虛擬IDM三大傳統(tǒng)業(yè)務(wù)模式主導(dǎo)。Fab-Lite IDM是一種新興的業(yè)務(wù)模式,即通過(guò)戰(zhàn)略性投資晶圓代工廠,實(shí)現(xiàn)更深層的整合。

按產(chǎn)品來(lái)劃分,2022年、2023年、2024年(報(bào)告期),電源管理IC產(chǎn)品收入分別為16.55億元、15.97億元、14.28億元,占比超過(guò)了90%。

按產(chǎn)品劃分的收入占比,來(lái)源:招股書(shū)

02

收入不斷下滑,3年虧13億,依賴單一大客戶

在下游消費(fèi)電子行業(yè)周期波動(dòng)等因素的影響下,近幾年芯邁半導(dǎo)體的收入有所下滑。

2022年、2023年、2024年(報(bào)告期),公司的收入分別為16.88億元、16.4億元、15.75億元,凈利潤(rùn)分別為-1.72億元、-5.06億元、-6.97億元,三年累計(jì)虧損13.75億元。

不過(guò),考慮到公司在之前的融資中授予部分投資者贖回權(quán)利,導(dǎo)致產(chǎn)生了大量與贖回負(fù)債相關(guān)的利息支出,將這些因素剔除后,公司報(bào)告期內(nèi)經(jīng)調(diào)整后的凈利潤(rùn)分別為2.379億元、7690萬(wàn)元、-5330萬(wàn)元。據(jù)招股書(shū),這些贖回權(quán)利已于2025年2月27日終止,將不再影響未來(lái)的財(cái)務(wù)表現(xiàn)。

報(bào)告期內(nèi),芯邁半導(dǎo)體的收入不斷下滑,主要是受海外客戶面臨下游消費(fèi)需求疲軟,以及消費(fèi)電子市場(chǎng)全行業(yè)不利因素等影響,導(dǎo)致電源管理IC產(chǎn)品收入小幅下滑。

關(guān)鍵財(cái)務(wù)數(shù)據(jù),來(lái)源:招股書(shū)

受上述大額贖回負(fù)債的影響,2024年年底,芯邁半導(dǎo)體錄得流動(dòng)負(fù)債凈額52.06億元,不過(guò)隨著贖回權(quán)在2025年2月終止,2025年4月底,公司未經(jīng)審計(jì)的流動(dòng)資產(chǎn)凈額調(diào)整為29.82億元。

報(bào)告期內(nèi),芯邁半導(dǎo)體的毛利率分別為毛利率37.4%、 33.4%、 29.4%,呈下降趨勢(shì)。毛利率下降主要是由于:1、海外市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇,導(dǎo)致電源管理IC產(chǎn)品的毛利率下降,2、擴(kuò)展中國(guó)業(yè)務(wù),且中國(guó)業(yè)務(wù)起步階段的毛利率水平相對(duì)較低。

毛利和毛利率情況,來(lái)源:招股書(shū)

除可贖回負(fù)債利息、毛利率波動(dòng)等因素外,公司的虧損還源于較高的研發(fā)支出。報(bào)告期內(nèi),芯邁半導(dǎo)體的研發(fā)開(kāi)支分別為2.46億元、3.36億元、4.06億元,研發(fā)費(fèi)用率分別為14.6%、20.5%、25.8%。不過(guò),半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、創(chuàng)新和迭代往往是一個(gè)復(fù)雜、耗時(shí)且成本高昂的過(guò)程,涉及大量的研發(fā)投資,且無(wú)法保證投資回報(bào)。

芯邁半導(dǎo)體的客戶主要集中在汽車電子、電信、消費(fèi)電子、工業(yè)應(yīng)用和數(shù)據(jù)中心等行業(yè)。報(bào)告期內(nèi),公司來(lái)自五大客戶的收入占比分別為87.8%、84.6%及77.6%,其中,來(lái)自最大客戶的收入占比分別為66.7%、65.7%及61.4%,單一客戶依賴度超六成。

按地區(qū)劃分,2024年,公司來(lái)自境外收入的占比為68.1%,主要包括韓國(guó)、日本、德國(guó)、巴西、印度、印度尼西亞及越南,大中華區(qū)的收入占比為31.9%。

作為一家專注于芯片設(shè)計(jì)的企業(yè),芯邁半導(dǎo)體的主要供應(yīng)商包括晶圓代工廠、光掩模制造商以及半導(dǎo)體封裝測(cè)試服務(wù)提供商。報(bào)告期內(nèi),公司前五大供應(yīng)商的采購(gòu)額占比分別為86.8%、74.1%及63.7%,其中向最大供應(yīng)商的采購(gòu)額占比分別為31.5%、22.0%及16.3%。

03

功率半導(dǎo)體行業(yè)周期波動(dòng)明顯,行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈

功率半導(dǎo)體是用于控制和管理設(shè)備和系統(tǒng)中電能流動(dòng)的電子元件,分為功率器件和集成解決方案,例如功率集成電路。

功率半導(dǎo)體行業(yè)分類,來(lái)源:招股書(shū)

在電源管理IC領(lǐng)域,芯邁半導(dǎo)體專注于移動(dòng)和顯示應(yīng)用中的定制化電源管理IC (PMIC)。

過(guò)去幾年,全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)有所增長(zhǎng)。市場(chǎng)規(guī)模從2020年的4115億元增至2024年的5953億元。展望未來(lái),全球市場(chǎng)預(yù)計(jì)以7.1%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng),2029年估計(jì)規(guī)模將達(dá)8029億元。

消費(fèi)電子、工業(yè)應(yīng)用和汽車領(lǐng)域構(gòu)成了下游需求的大部分,合計(jì)占總應(yīng)用的70%以上。未來(lái),預(yù)計(jì)汽車領(lǐng)域?qū)⒊蔀楣β拾雽?dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)的最大貢獻(xiàn)者。此外,AI服務(wù)器、工業(yè)應(yīng)用及服務(wù)機(jī)器人等新興應(yīng)用領(lǐng)域也是重要的增長(zhǎng)動(dòng)力。

全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模(按應(yīng)用劃分),來(lái)源:招股書(shū)

不過(guò),半導(dǎo)體行業(yè)具有周期性,下游行業(yè)的需求波動(dòng)將對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈造成一定的影響。因此,市場(chǎng)對(duì)公司產(chǎn)品的需求會(huì)在一段時(shí)期內(nèi)急升或驟減。另外,如果公司的業(yè)務(wù)擴(kuò)張步伐過(guò)快,但需求增長(zhǎng)未達(dá)到預(yù)期甚至出現(xiàn)下滑,經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)可能會(huì)受到不利影響。

此外,功率半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈。

芯邁半導(dǎo)體在全球智能手機(jī)PMIC市場(chǎng)排名第3位,但市場(chǎng)份額僅為3.6%;公司在全球顯示PMIC市場(chǎng)排名第5位,但市場(chǎng)份額僅為6.9%;在全球OLED顯示PMIC市場(chǎng)中,前五大公司合計(jì)占據(jù)60.3%的市場(chǎng)份額,芯邁半導(dǎo)體的市場(chǎng)份額排名第2位,市場(chǎng)份額為12.7%。

總體而言,功率半導(dǎo)體行業(yè)具有周期性,過(guò)去幾年公司業(yè)績(jī)受下游消費(fèi)電子行業(yè)影響較大,收入和毛利率逐年下滑。未來(lái),公司能否抓住周期上行的趨勢(shì),持續(xù)獲得主要客戶的design win,格隆匯將保持關(guān)注。

編者按:本文轉(zhuǎn)載自微信公眾號(hào):格隆匯新股(ID:ipopress),作者:發(fā)哥說(shuō)新股 

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