來自中國智能手機市場的集成電路組件訂單大幅上升，據供應商估算，中國智能手機對集成電路的月度需求將達到2500萬塊，遠高于2012年四季度的月均2000萬塊。

消息人士指出，由于企業(yè)正在為五一假期做準備，3月和4月中國智能手機對集成電路的需求將穩(wěn)定在3000萬塊。來自智能手機的訂單將有助于清除集成電路供應商之前積壓的庫存，甚至某些組件可能會供應趨緊，比如高像素照相模塊。

業(yè)內人士指出，由于智能手機市場的提振，2013年一季度，包括華為、中興、聯想和酷派在內的中國第一梯隊手機供貨商的手機整體出貨量有望達到上年同期的二倍。

聯發(fā)科技表示，中國智能手機產業(yè)供應鏈在某些高端組件領域遭遇了短板。例如，1000萬像素照相模塊的供應不足。但目前某些組件的供應緊張短期內不會影響集成電路的整體出貨量。

此外，聯發(fā)科技預計其一季度的營業(yè)收入將高于此前的目標，3月的營業(yè)收入預計為9億新臺幣(約合3.01億美元),環(huán)比增長50%。