半導(dǎo)體景氣周期持續(xù)，創(chuàng)新應(yīng)用驅(qū)動行業(yè)發(fā)展

美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）數(shù)據(jù)顯示，2018年1月全球半導(dǎo)體銷售額增長22.7%；至2018年6月，全球半導(dǎo)體銷售額按月同比增速均在20%以上。半導(dǎo)體景氣周期延續(xù)，但7月，全球市場增幅降至17.4%，為今年以來最低。

根據(jù)SIA數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體下游終端需求主要以通信類（含智能手機(jī)）占比為31%PC/平板占比為29%，消費(fèi)電子占比14%，汽車電子占比12%。

展望未來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)除了傳統(tǒng)3C及PC驅(qū)動外，物聯(lián)網(wǎng)、5G、AI、汽車電子、區(qū)塊鏈及AR／VR等多項創(chuàng)新應(yīng)用將成為半導(dǎo)體行業(yè)長效發(fā)展的驅(qū)動力。

——物聯(lián)網(wǎng)IOT：到2020年全球產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)到2.93萬億美元

移動通訊商愛立信的數(shù)據(jù)顯示，2015-2021年期間，全球基于蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的物聯(lián)設(shè)備年復(fù)合增長率將分別達(dá)到27%、22%，增速約為傳統(tǒng)移動電話的7倍。

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備增長帶動全球市場快速增長。市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner數(shù)據(jù)顯示，2017年全球物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模約為1.69萬億美元，較2016年增長22%。在新一輪技術(shù)革命和產(chǎn)業(yè)變革帶動下，預(yù)計物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展將保持20%左右的增速，到2020年，全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)到2.93萬億美元，年均復(fù)合增長率將達(dá)到20.3%。

——5G：射頻芯片和濾波器價值提升

據(jù)中國信息通信研究院預(yù)測，5G商用部署后，至2025年中國的5G連接數(shù)將達(dá)到4.28億，占全球連接總數(shù)的39%。華為2018年搶先發(fā)布了首款3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G商用芯片和終端；2019年，華為將推出5G手機(jī)。5G時代頻段和載波聚合技術(shù)會增加射頻元件的使用數(shù)量；新技術(shù)提高了射頻部分元器件的設(shè)計難度，帶來元器件單機(jī)價值量提升，在半導(dǎo)體領(lǐng)域體現(xiàn)在射頻芯片和濾波器兩部分價值的提升。智能手機(jī)使用的RF前端模塊與組件市場于2016年產(chǎn)值為101億美元，預(yù)計到2022年將會成長至227億美元，年均復(fù)合增速達(dá)14.5%。

——人工智能AI&區(qū)塊鏈：特殊應(yīng)用芯片高速成長

人工智能芯片的發(fā)展路徑經(jīng)歷了從通用走向?qū)Ｓ?，從CPU（中央處理器）到GPU（圖形處理器）到FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）再到ASIC（特定用途集成電路）。目前適合深度學(xué)習(xí)的人工智能芯片主要有GPU、FPGA、ASIC三種技術(shù)路線。GPU最先被引入深度學(xué)習(xí)，技術(shù)最為成熟；FPGA具有硬件可編程特點，性能出眾但壁壘高。ASCI由于可定制、低成本是未來終端應(yīng)用的趨勢。

數(shù)據(jù)顯示，2017年全球人工智能芯片市場規(guī)模達(dá)到44.7億美金，隨著谷歌、臉書、微軟、亞馬遜以及百度等巨頭相繼入局，預(yù)計到2018年將達(dá)到57億美金，2020年有望突破百億大關(guān)，增長迅猛，發(fā)展空間巨大。

——汽車電子：電動化+智能化+網(wǎng)聯(lián)化推動汽車電子含量顯著提升

隨著全球能源、環(huán)境、交通安全等問題日漸突出和消費(fèi)者對汽車的舒適、便利、娛樂等的要求越來越高，汽車向電動化、輕量化、智能化、聯(lián)網(wǎng)化發(fā)展。根據(jù)普華永道和思略特預(yù)測，從2025年開始，電動車將迅速發(fā)展；而到2028年，4/5級無人駕駛汽車將成為主流。

在“汽車電動化+智能化+網(wǎng)聯(lián)化”趨勢下，汽車電子含量顯著提升，主要來自于兩方面：一是電動化帶來功率半導(dǎo)體、MCU、傳感器等增加；二是智能化和網(wǎng)聯(lián)化帶來車載攝像頭、雷達(dá)、芯片等增加。在智能化帶來的增量方面，自動駕駛級別每提升一級，傳感器的需求數(shù)量將相應(yīng)的增加，到L4/L5級別，車輛全身傳感器將多達(dá)十幾個以上。以特斯拉為例，Autopilot2.0傳感器包含12個超聲波傳感器，8個攝像頭以及1個雷達(dá)。未來5年，隨著汽車自動化級別的逐步提高，在雷達(dá)和攝像頭模塊的驅(qū)動下，ADAS/AD半導(dǎo)體市場將加速增長。

隨著全球汽車產(chǎn)銷量的增長、汽車電氣化普及、汽車電子設(shè)備占比成本提升，全球汽車電子市場規(guī)模不斷擴(kuò)大；同時，伴隨著新興市場未來巨大的市場空間和居民消費(fèi)結(jié)構(gòu)的進(jìn)一步優(yōu)化升級，汽車電子產(chǎn)品還將逐漸從高端車型向低端車型、從發(fā)達(dá)國家向發(fā)展中國家進(jìn)一步滲透，預(yù)計2020年全球汽車電子市場規(guī)模有望達(dá)到2400億美元。

以上數(shù)據(jù)和分析來自前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2018-2023年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃和企業(yè)戰(zhàn)略咨詢報告》。

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