行業(yè)主要上市公司：中國移動(600941)、中國電信(601728)、中國聯(lián)通(600050)、中興通訊(000063)、烽火通信(600498)、中天科技(600522)、亨通光電(600487)、富通信息(000836)、通鼎互聯(lián)(300004)、特發(fā)信息(000070)等

本文核心數(shù)據(jù)：華為、高通專利申請數(shù)量、專利市場價值、專利合作申請、重點(diǎn)專利布局

全文統(tǒng)計口徑說明：1)搜索關(guān)鍵詞：通信設(shè)備制造及與之相近似或相關(guān)關(guān)鍵詞;2)搜索范圍：標(biāo)題、摘要和權(quán)利說明;3)篩選條件：簡單同族申請去重、法律狀態(tài)為實(shí)質(zhì)審查、授權(quán)、PCT國際公布、PCT進(jìn)入指定國(指定期)，簡單同族申請去重是按照受理局進(jìn)行統(tǒng)計。4)統(tǒng)計截至日期：2022年6月16日。5)若有特殊統(tǒng)計口徑會在圖表下方備注。

1、全球通信設(shè)備制造行業(yè)競爭格局：華為、高通為全球領(lǐng)先的通信設(shè)備制造企業(yè)

(1)全球通信設(shè)備市場競爭格局

根據(jù)Dell'Oro集團(tuán)的數(shù)據(jù)，按銷售額計算，2021年華為占全球通信設(shè)備市場28.7%的份額，同比增長7%。愛立信以15%位居第二，其次是諾基亞(14.9%)、中興(10.5%)、思科(5.6%)和三星電子(3.1%)。在不包括中國的全球市場，華為的份額為18%，愛立信和諾基亞的份額分別為20%。

截至2022年一季度末，華為依然以超四分之一的市場份額遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先其他通信設(shè)備行業(yè)的競爭者。同時，受到寬帶接入市場份額增長的推動，中興通訊在2022年第一季度的電信設(shè)備收入份額接近12%，較2018年上升了約4個百分點(diǎn)。

(2)全球智能手機(jī)芯片市場競爭格局

Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示，以出貨量計，2021年第四季度聯(lián)發(fā)科以33%的市場份額領(lǐng)跑全球智能手機(jī)芯片市場。盡管2021年全球出現(xiàn)的組件短缺和代工產(chǎn)能無法滿足手機(jī)芯片廠商的需求，但高通在2021年第四季度的表現(xiàn)依然十分強(qiáng)勁，2021年第四季度，高通的營業(yè)收入同比增長33%，環(huán)比增長18%，以30%的市場份額占據(jù)全球智能手機(jī)芯片市場第二名的排位，市場份額同比增長7%;蘋果、紫光展銳和三星分別占據(jù)第三至第五的排名。華為海思的占比由2020年同期的7%降至1%，在榜單中排名第六位。

2022年一季度，全球智能手機(jī)芯片市場競爭格局未發(fā)生明顯變化，聯(lián)發(fā)科以38%的市場份額繼續(xù)領(lǐng)跑全球智能手機(jī)芯片市場，高通以30%的市場份額繼續(xù)占據(jù)全球智能手機(jī)芯片市場第二名的排位，華為海思市場份額仍然較小，以1%的市場份額排名榜單第六位。

2、華為V.S.高通通信設(shè)備制造行業(yè)技術(shù)布局對比

(1)專利申請量及PCT申請量對比：華為略高于高通

截至2022年6月16日，在通信設(shè)備制造行業(yè)專利申請總量方面，華為的通信設(shè)備制造行業(yè)專利申請總量多于高通;華為和高通的通信設(shè)備制造行業(yè)專利申請總量分別為10.67萬項和10.35萬項。

此外，華為的通信設(shè)備制造行業(yè)PCT專利申請量也最多，華為和高通的通信設(shè)備制造行業(yè)PCT專利申請量分別為11.54萬項和11.26萬項。

從趨勢上看，2012-2021年，華為與高通的每年通信設(shè)備制造行業(yè)專利申請量相差不大。其中，2018年兩家公司通信設(shè)備制造行業(yè)專利申請量差值達(dá)近年來的峰值，華為2018年通信設(shè)備制造行業(yè)專利申請量達(dá)15120項，高通為14116項，二者差值為1004項。

2021年華為和高通的通信設(shè)備制造行業(yè)專利申請數(shù)量均經(jīng)歷了較大幅的下降，二者的通信設(shè)備制造行業(yè)專利申請數(shù)量分別為15951項和15142項，分別同比下降22.11%和24.66%。

截至2022年6月16日，華為和高通的通信設(shè)備制造行業(yè)專利申請數(shù)量分別為1401項和1389項。

(2)專利市場價值對比：高通專利市場價值最高

高通通信設(shè)備制造行業(yè)專利總價值最高，為144.39億美元，是華為的6倍多。在專利價值分布方面，華為的大多數(shù)通信設(shè)備制造行業(yè)專利價值主要集中在3萬-30萬美元，而高通的大多數(shù)通信設(shè)備制造行業(yè)專利價值主要集中在60-300萬美元。

(3)專利合作申請對比：高通合作申請量最多

在專利合作申請方面，高通與其它人合作申請通信設(shè)備制造行業(yè)專利數(shù)量較多。截至2022年6月16日，高通合作申請的通信設(shè)備制造行業(yè)專利數(shù)量高達(dá)2593項，華為與其它人合作申請通信設(shè)備制造行業(yè)專利數(shù)量為1317項。

統(tǒng)計口徑說明：根據(jù)[標(biāo)]原始申請(專利權(quán))人計算，不支持編輯和合并名稱。

(4)專利申請地域?qū)Ρ龋喝A為和高通的主要布局區(qū)域均為中國大陸

截至2022年6月16日，華為和高通的通信設(shè)備制造行業(yè)專利申請區(qū)域均集中在中國大陸，二者在中國大陸的專利數(shù)量分別為11959和9985項;世界知識產(chǎn)權(quán)組織是華為的第二大專利申請地區(qū)，專利數(shù)量為2532項;中國臺灣是高通的第二大專利申請地區(qū)，專利數(shù)量為2659項。

統(tǒng)計口徑說明：按每件申請顯示一個公開文本的去重規(guī)則進(jìn)行統(tǒng)計，并選擇公開日最新的文本計算。

(4)專利類型對比：三者均發(fā)明專利為主

目前，華為和高通的通信設(shè)備制造行業(yè)專利申請類型均以發(fā)明專利為主。華為的發(fā)明、實(shí)用新型和外觀設(shè)計專利分別占比65.77%、32.07%和2.16%;高通的發(fā)明、實(shí)用新型和外觀設(shè)計專利分別占比64.85%、32.99%和2.16%。

(5)專利技術(shù)構(gòu)成對比：兩者專利技術(shù)申請量TOP10布局基本一致，但華為聚焦領(lǐng)域更為明顯

目前，“數(shù)據(jù)交換網(wǎng)絡(luò)(存儲器、輸入/輸出設(shè)備或中央處理單元之間的信息或其他信號的互連或傳送入G06F13/00)〔5〕[2006.01]”是華為的第一大通信設(shè)備制造行業(yè)技術(shù)細(xì)分領(lǐng)域，華為在這一領(lǐng)域的專利申請量為18356項，占公司通信設(shè)備制造行業(yè)專利技術(shù)申請量TOP10總量的24.52%。截至2022年6月16日，華為其它重點(diǎn)細(xì)分通信設(shè)備制造行業(yè)技術(shù)布局情況如下：

目前，“本地資源管理，例如，無線資源的選擇或分配或無線業(yè)務(wù)量調(diào)度〔2009.01〕[2009.01]”是高通的第一大通信設(shè)備制造行業(yè)技術(shù)細(xì)分領(lǐng)域，高通在這一領(lǐng)域的專利申請量為9720項，占公司通信設(shè)備制造行業(yè)專利技術(shù)申請量TOP10總量的18.20%。截至2022年6月16日，高通其它重點(diǎn)細(xì)分通信設(shè)備制造行業(yè)技術(shù)布局情況如下：

從通信設(shè)備制造行業(yè)專利聚焦的領(lǐng)域看，目前華為的通信設(shè)備制造行業(yè)專利聚焦領(lǐng)域較明顯，主要聚焦于終端設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、通信裝置和通信技術(shù)等;高通的通信設(shè)備制造行業(yè)專利聚焦在無線通信、用戶設(shè)備、用戶裝備和下行鏈路等領(lǐng)域。

(6)重點(diǎn)專利布局對比：華為重點(diǎn)布局的專利被引用次數(shù)和專利家族規(guī)模均多于高通

在重點(diǎn)專利布局上，華為重點(diǎn)布局的專利為“Distributed world wide web servers”(分布式萬維網(wǎng)服務(wù)器)，高通重點(diǎn)布局的專利為“System and method for systolic array sorting of information segments”(用于信息片段的脈動陣列排序的系統(tǒng)和方法)。整體來看，華為的通信設(shè)備制造行業(yè)重點(diǎn)專利在權(quán)利要求數(shù)量和專利家族規(guī)模兩項指標(biāo)上均多于高通。

注：①當(dāng)分析偏好選擇為[所有搜索結(jié)果(不分組)]、[每件申請顯示一個公開文本]和[每組PatSnap同族一個專利代表]時，此圖表專利家族使用PatSnap同族，并選擇公開日最新的文本計算。

②分析偏好選擇[每組簡單同族一個專利代表]、[每組INPADOC同族一個專利代表]時，此圖表專利家族使用設(shè)置的去重方式，并選擇公開日最新的文本計算。

(7)專利創(chuàng)新戰(zhàn)略總結(jié)

整體來看，華為的通信設(shè)備制造行業(yè)技術(shù)在數(shù)量增長方面具有相對競爭優(yōu)勢;高通的通信設(shè)備制造行業(yè)技術(shù)則在質(zhì)量提升方面具有相對競爭優(yōu)勢。二者通信設(shè)備制造行業(yè)技術(shù)在學(xué)術(shù)驅(qū)動、市場推動、專業(yè)化、多樣化、國際化和合作性方面實(shí)力相當(dāng)。

更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國通信設(shè)備行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》，同時前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究、政策研究、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資、IPO募投可研、IPO業(yè)務(wù)與技術(shù)撰寫、IPO工作底稿咨詢等解決方案。

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